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小米性能之王新品曝光 K60 Ultra保护壳流出 新资讯
发布日期: 2023-07-01 07:11:38 来源: 中关村在线


(资料图片仅供参考)

网络上曝光了Redmi K60 Ultra手机的壳子,并显示其背部采用了三摄方案。相机模块为方形矩阵布局,左侧是两颗纵向排布的摄像头,右侧则是副摄和闪光灯。

据悉,Redmi K60 Ultra将搭载联发科天玑9200+旗舰平台,这将是Redmi迄今为止性能最强悍的高端机型。天玑9200+采用第二代ArmV9架构,拥有一颗3.35GHz Cortex X3超大性能核心,三颗3.0GHz大核心,以及四颗2.0GHz效率核心。所有性能核心均支持64位应用。


在GPU方面,天玑9200+集成了11核Immortalis-G715,其峰值频率比前代提升了17%。同时,该芯片还支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术,显著提升了手机的游戏体验。

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据跑分测试显示,天玑9200+在安兔兔V9版本上的跑分突破了136万分,超过了高通骁龙8 Gen2芯片,被认为是联发科史上最强悍的5G SoC。

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